台積電於2026年5月14日舉行技術論壇，揭示半導體產業未來十年發展藍圖，涵蓋從2奈米先進製程到全光互連技術的六大重點方向。 論壇指出，隨著AI運算需求爆發式增長，半導體製程微縮與封裝技術創新將持續加速。台積電表示，將持續優化2奈米及以下製程技術，同時大力發展光學互連技術，以突破傳統電路傳輸的頻寬瓶頸。 業界分析師指出，全光互連技術可大幅降低晶片間資料傳輸的功耗延遲，對未來高效能運算及AI晶片發展至關重要。多家科技大廠已積極尋找先進封裝的第二供應來源，半導體供應鏈競爭持續升溫。